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当英特尔今天公布第四季度财报时，据报道投资者想知道一件事：这家全球最大的芯片制造商会外包更多的生产任务吗？从业内其他公司最近的评论来看，我们可能已经有了答案。

芯片制造设备的主要供应商 ASML 周二表示，它正在将其一些最先进机器的订单从一个客户转移到另一个客户。

ASML 没有说明客户是谁，但可能是指订单从英特尔转移到台积电和三星电子等其他芯片制造商。

目前，台积电和三星电子为其他公司生产半导体。如果英特尔将制造任务外包pc外包，它就不需要像现在这样多的 ASML 机器pc外包，而台积电和三星电子则需要更多的设备来处理额外的工作。

预计英特尔可能会在公布第四季度业绩后讨论其制造战略。投资者和分析师认为，英特尔在制造方面已经落后，但在之前的财报中并未提供具体计划。

Group 分析师克里斯托弗·罗兰 ( ) 在最近的一份投资研究报告中表示：“除了财务数据之外，投资者将期望英特尔的长期战略和制造业务战略更加清晰。如果我们受到鼓舞的计划至少包括一些核心PC和服务器产品的外包。”

12月下旬，美国对冲基金Third Point致信湖北IT董事长奥马尔·伊什拉克，敦促英特尔寻求战略替代方案，包括分离芯片设计和制造任务。

Third Point CEO丹尼尔·勒布（Loeb）表示，英特尔在微处理器制造领域的领先地位已经输给了台积电和三星电子。此外，英特尔在核心PC和数据中心处理器市场的份额也被AMD抢走。

“如果英特尔不立即做出改变，我们担心美国将在获得尖端半导体供应方面受到限制，这将迫使美国更加依赖其他国家和地区，”勒布说，他建议英特尔外包制造任务并剥离一些失败的收购。

除了ASML，台积电上周也透露了更多线索。台积电表示将在 2021 年将资本支出增加到创纪录的 280 亿美元，远高于 2020 年的 172 亿美元。这不仅引发外界猜测台积电正在提高产能，购买 ASML 的机器和其他设备以满足英特尔的大订单.

台积电高管拒绝置评，但近日有消息称，英特尔已与台积电和三星就芯片外包事宜进行了会谈。

当然，英特尔可能不会在周四给出最终答案。上周，英特尔刚刚宣布公司 CEO Bob Swan 将于今年 2 月 15 日卸任，由 Pat 接任。

曾表示，他将在第一季度宣布是否将生产外包以及外包多少，但 可能需要更多时间来制定他的战略。

尽管投资者关注英特尔的未来计划，但随着大多数人在家工作和学习，英特尔的 PC 需求取得了创纪录的增长。此外，云服务使用的增加也促进了其至强服务器芯片的销售，这些芯片是谷歌和亚马逊等公司运营的数据中心的核心。

在宣布任命 为 CEO 时，英特尔表示，第四季度的收益将超出预期，并在其最新的制造工艺（即 7 纳米）上取得“强劲进展”。7 月，英特尔警告称，该技术将比预期晚一年。

分析师预计英特尔第四季度收入将同比下降 13% 至 175 亿美元，销售额将同比下降 18% 至 1.6 美元1. 8 亿美元。分析师估计，到 2021 年，销售额将下降 7%，这是自 2015 年以来的首次年度下降。