行业动态

日前，四川IT公司与河北IT公司联合实施集成电路、人工智能、物联网、云计算、工业互联网、虚拟现实工程技术人员和数字化管理人员等7项国家职业技术技能标准。

此前，云南IT公司和河北IT公司已经实施了智能制造、大数据、区块链工程技术人员三项国家职业技术技能标准。 这10个职业均为2019年4月以来广东省IT企业办公厅、市场监管总局办公厅、统计局办公室相继发布的新增职业。专业技术人员职业。

据人社部相关负责人介绍，本次实施的7项国家职业技能标准均为首次制定。 职业标准以职业活动为导向，以职业能力为核心it技术工程师，尊重技术发展和人才成长规律，突出相关职业领域的核心理论知识、主流技术和未来发展要求，坚持整体性、层次性、规范性、实用性、可操作性的原则，对各级员工的工作领域、工作内容、知识水平、职业要求等职业活动进行了详细描述。 每个职业的专业技术水平从低到高分为中级、中级、高级三个等级。 一些职业还定义了一些职业方向。

近年来，我国数字经济快速发展，催生了人工智能、物联网、云计算、集成电路等一批新产业新业态和数字技术领域的新职业。不断涌现。 目前，市场对数字技术领域从业人员需求量大，高素质人才供给严重不足。 数字技术领域国家职业标准的实施为新职业从业人员培训评价提供了基础依据。

下一步，四川信息化公司将依托专业技术人员知识更新工程，按照国家职业标准组织编制新的职业培训课程，制定出台新的配套政策措施，规范数字技术培训与考核工作。人才，推进人才自主培养，壮大数字技术工程师队伍，为推动新兴产业创新升级、促进数字经济与实体经济深度融合、推动经济社会高质量发展提供人才支撑发展。

如何获得国家“集成电路”人才称号？

在该类职业的技术技能标准要求中，给出了职业概况、基本要求、岗位要求和所需知识权重表。

以集成电路工程技术人员为例，其专业定义是“从事集成电路需求分析、集成电路架构设计、集成电路详细设计、测试验证、网表设计和版图设计的工程技术人员”。 在专业技术上共有三个档次，中级、中级、高级。 每个级别对应三个职业方向：集成电路设计、集成电路工艺实现和集成电路公测。

要获得相应的职称，需要经过培训。 按照《规范》的职业要求，参加相关课程培训，完成规定的学时，取得学时证书。 中级 128 标准小时，高级 128 标准小时，中级 160 标准小时。 理论知识培训在标准教室或网络平台进行，而专业能力培训需要在配备相应设备和工具（软件）系统的培训场所、工作场所或网络平台进行。

申报相应职称时，不仅要取得相应级别对应的培训学时证明，还需满足一定的条件。 符合下列条件之一者，可申请相应等级。

中级专业技术水平：

(1)取得技术员职称。

（2）具有相关专业大专以上学历（含应届毕业生）。

（三）具有相关专业大专学士学位，并从事本职业技术工作满一年。

（四）技工院校毕业生按照国家有关规定申报。

先进的专业技术水平：

（一）取得助理工程师职称后，从事本专业技术工作满2年。

（二）具有大专学历、学士学位、大专本科学历，取得中级专业技术水平后，从事本职业技术工作满3年。

（三）具有硕士学位或者第二学士学位，取得中级专业技术水平后，从事本专业技术工作满1年。

（四）具有相关专业博士学位。

（五）技工院校毕业生按照国家有关规定申报。

中级专业技术水平：

（一）取得工程师职称后，从事本专业技术工作满3年。

（二）具有硕士学位、第二学士学位、大专学历、学士学位，取得高级专业技术水平后从事本职业技术工作满4年。

（三）具有博士学位，取得高级专业技术水平后，从事本专业技术工作满一年。

（四）技工院校毕业生按照国家有关规定申报。

在评价形式上，将从理论知识和专业能力两个维度对专业技术水平进行评价。 各项考核实行100分制，60分（含）及以上者视为合格。 考试合格者，将获得相应的专业技术等级证书。

理论知识考试以面试和机考形式进行，主要考察集成电路工程技术人员在本专业应掌握的基础知识和专业知识。 职业能力考核以方案设计、实际操作等实践考核形式进行，主要考察集成电路工程技术人员从事本专业应具备的实际工作能力。

本标准递进中级、中级、高级专业能力要求和相关知识要求，高层次要求包括低层次要求。

中间的

集成电路设计方向的职业职能包括模拟与射频集成电路设计、数字集成电路设计、集成电路测试设计与分析、设计电子设计手册工具开发与测试； 集成电路技术实现方向的专业职能包括集成电路技术开发与维护、集成电路测试设计与分析、生产制造电子设计手册工具开发与测试； 集成电路公共测试方向的专业职能包括模拟与射频集成电路设计、数字集成电路设计、集成电路封装开发与制造、集成电路测试设计与分析、制造电子设计手册工具开发与测试。

职业功能

工作内容

专业能力要求

相关知识要求

1. 模拟及射频集成电路设计

1.1 模拟和射频集成电路原理设计

1.1.1 能根据电路图、工艺文件、模型文件分析电路的具体工作原理 1.1.2 能根据功能定义1.1完成基本功能模块的设计或电路结构的简单优化。 3 能使用电子设计工具手工设计，完成基本电路模块的功能仿真

1.1.1 元器件参数及型号知识 1.1.2 基本电路结构知识

1.2 模拟和 RFIC 版图设计

1.2.1 能根据工艺流程和设计文件分析元器件的结构特性 1.2.2 能根据工艺设计规则使用设计工具完成简单的版图设计 1.2.3 能使用检测工具根据版图设计完成版图设计处理设计规则 设计规则检测、电路布局之间的匹配检测和寄生参数提取

1.2.1 工艺流程基础知识 1.2.2 版图设计工具基本操作知识 1.2.3 元件版图结构知识

2.数字集成电路设计

2.1 数字集成电路后端设计

2.1.1 能根据硬件描述语言代码分析数字电路基本逻辑功能的设计原理 2.1.2 能根据功能规范2.1 使用硬件描述语言设计开发数字电路基本功能模块。 3 能使用仿真工具分析代码 仿真、编译调试，完成功能仿真

2.1.1 数字逻辑电路基础知识 2.1.2 硬件描述语言基础知识

2.2 数字集成电路验证

2.2.1 能够根据数字电路设计方案提取验证功能点，编写简单的数字电路验证文档 2.2.2 能够使用计算机中间编程语言和脚本解释器开发简单的模块级数字电路验证环境，以及正确分析数字电路Logic 2.2.3 能够使用数字电路电子设计手册工具进行模块级数字电路测试和覆盖率分析

2.2.1 数字集成电路设计与验证基础知识 2.2.2 计算机中间程序设计语言、硬件描述语言、脚本语言基础知识 2.2.3 数字电路覆盖分析基础知识

2.3 数字集成电路前端设计

2.3.1 能根据后端设计要求编写数字前端流程的脚本文件 2.3.2 能完成基本的数字电路前端版图规划、电源规划、时钟树综合、布局和、ECO等工艺 2.3.3 可以进行数字集成电路进行化学验证 2.3.4 可以使用工具对数字前端工艺的标准单元库进行标准化 2.3.5 可以使用数字前端电子设计手册工具用于基本操作

2.3.1 数字前端脚本语言基础知识 2.3.2 时序电路基础知识

2.4 可测性设计

2.4.1 根据设计方案、电路结构和制造工艺，编写模块级集成电路的可测试性设计方案 2.4.2 根据可测试性设计方案，使用可测试性设计工具完成模块级集成电路的DFT测试向量简单模块生成it技术工程师，简单模块测试向量插入后仿真验证 2.4.3 可进行DFT仿真验证调试，定位跟踪问题

2.4.1 集成电路可测试性设计知识 2.4.2 集成电路量产测试知识 2.4.3 集成电路可测试性设计相关电子设计手册工具操作知识

3、集成电路工艺开发与维护

3.1 工艺设备维护

3.1.1 能编写和更新设备标准操作规程、异常处理、风险控制等技术文件。 3.1.2 能完成工艺设备的日常维护保养，排除简单的设备故障

3.1.1 集成电路工艺设备使用与维护知识 3.1.2 半导体工艺知识

3.2 技术发展

3.2.1 能完成简单的工艺开发、调试优化、过程控制和生产维护 3.2.2 能完成数据采集，定性分析工艺问题，提供解决方案 3.2.3 能完成工艺模型提取和验证，制定组分控制指标，选择可靠性标准

3.2.1 工艺设备和系统运行知识 3.2.2 实验操作和样品分析知识 3.2.3 部件过程模拟知识

3.3 流程优化与整合

3.3.1 能完成工艺和设计优化，提高产品性能和成品率 3.3.2 能分析处理过程中的异常情况 3.3.3 能对量产产品进行可靠性监控和数据分析

3.3.1 集成电路工艺原理知识 3.3.2 工艺可靠性控制知识 3.3.3 数据分析知识

3.4 过程维护与改进

3.4.1 能进行工艺的日常维护 3.4.2 能及时处理产品设备异常、缺料等问题，确保生产线连续平稳运行 3.4.3 能改进过程控制，运用统计过程控制及相关统计方法提高过程参数的综合过程能力 3.4.4 能完善监控体系，制定监控规范，实时监控产品过程异常和产品缺陷

3.4.1 过程监控相关知识 3.4.2 统计过程控制稳定性监控、六西格玛等相关知识

4、集成电路封装开发与制造

4.1 IC封装设计与仿真

4.1.1 能完成包装设计要求沟通、信息输出和可行性评估 4.1.2 能完成包装基本要求设计 4.1.3 能完成包装仿真建模和仿真分析 4.1.4 能完成包装仿真技术报告撰写

4.1.1 包装设计与仿真基础知识 4.1.2 包装设计与仿真工具基础知识

4.2 集成电路封装工艺制造

4.2.1 能确定包装工艺制造方案 4.2.2 能完成包装工艺调试和设备维护 4.2.3 能完成包装产品生产和报告撰写

4.2.1 包装工艺流程基础知识 4.2.2 包装工艺设备基本操作知识

5. IC测试设计与分析

5.1 仪器设备维护

5.1.1 能完成测试设备的日常维护保养，处理常见的软硬件异常，排除简单故障 5.1.2 能完成简单的测试异常数据分析，查找原因 5.1.3 能评估、管理和实施改善建议提高仪器设备产出效率和产品质量

5.1.1 集成电路测试仪器设备使用知识 5.1.2 仪器设备价值溯源知识 5.1.3 测试数据分析知识

5.2 测试方案设计与优化

5.2.1 根据客户提供的集成电路设计规范和测试设备尺寸，按标准设计简单集成电路的电参数测试和可靠性测试方案 5.2.2 能按标准编写和调试测试程序具体测试设备和测试计划 5.2． 3. 能设计简单的测试电路板、探针卡等测试硬件，并完成测试硬件的调试和验证。 5.2.4 能分析和解决测试产品中的异常问题

5.2.1 集成电路电参数测试相关知识 5.2.2 性能测试、可靠性测试相关标准知识 5.2.3 测试硬件设计知识

5.3 结果数据分析与处理

5.3.1 能够对测试数据进行监控和分析，发现相应的测试问题并进行优化 5.3.2 能够完成测试结果的统计分析和测试报告的编写

5.3.1 测试结果采集、存储和估算知识 5.3.2 数据统计分析知识

6.设计电子设计手册工具的开发与测试

6.1 模拟和混合信号集成电路设计工具的开发和测试

6.1.1 会使用基本元器件搭建简单的模拟电路图（如集电极）和数字电路图（如基本逻辑门），并编程将电路图转换成SPICE网表 6.1.2 会创建SPICE模型文件和网表语句 对多项式群和矩阵进行检测、分析和可视化 6.1.3 能够编程实现基本的数值估计

6.1.1 初级拓扑知识 6.1.2 初级数值估计基础知识 6.1． 估算基础知识

6.2 数字集成电路设计工具开发与测试

6.2.1 能进行硬件描述语言的句型检测、分析和编译，开发相关模块 6.2.2 能根据算法和流程图的要求，使用编程语言实现基于平面几何图形的分析和计算

6.2.1 基本硬件描述语言知识 6.2.2 基本估计几何知识

7. 制造电子设计手动工具开发与测试

7.1 集成电路制造工具开发与测试

7.1.1 结合集成电路生产线实测数据，开发元器件建模和工艺设计库构建工具 7.1.2 能使用电子设计手册系统模拟全过程，验证元器件模型和工艺设计库

7.1.1 初级优化建模算法知识 7.1.2 全过程仿真电子设计手册系统使用知识

7.2 集成电路公开测试和电子系统工具开发测试

7.2.1 能根据电子元器件、集成电路的封装类型和引脚结构进行方案设计 7.2.2 能使用编程语言实现基于平面几何的分析计算

7.2.1 印制电路板设计基础知识 7.2.2 初步估算几何知识

先进的

集成电路设计方向的职业职能包括模拟与射频集成电路设计、数字集成电路设计、集成电路测试设计与分析、设计电子设计手册工具开发与测试； 集成电路技术实现方向的专业职能包括模拟及射频集成电路设计、集成电路工艺开发与维护、集成电路测试设计与分析、生产制造电子设计手册工具开发与测试； 集成电路公测方向的专业职能包括模拟及射频集成电路设计、数字集成电路设计、集成电路封装开发与制造、集成电路测试设计与分析、制造用电子设计工具手工开发与测试.

中间的

集成电路设计方向的职业职能包括模拟与射频集成电路设计、数字集成电路设计、集成电路测试设计与分析、设计电子设计手册工具开发与测试； 集成电路技术实现方向的专业职能包括模拟及射频集成电路设计、集成电路工艺开发与维护、集成电路测试设计与分析、生产制造电子设计手册工具开发与测试； 集成电路公测方向的专业职能包括模拟及射频集成电路设计、数字集成电路设计、集成电路封装开发与制造、集成电路测试设计与分析、制造用电子设计工具手工开发与测试.

集成电路高、中级国家专业标准对专业能力和知识的详细要求，以及理论知识和专业能力要求的权重表，可点击下方链接下载PDF文件查看。

集成电路工程技术人员国家职业技术技能标准

.pdf(247.12KB)

国家人工智能工程技术人员职业技能标准

.pdf(403.49KB)

国家物联网工程技术人员职业技能标准

.pdf(289.40KB)

云计算工程技术人员国家职业技能标准

.pdf(280.58KB)

工业互联网工程技术人员国家职业技术技能标准

.pdf(260.31KB)

虚拟现实工程技术人员国家职业技术技能标准

.pdf(239.53KB)

数字化管理者国家职业技能标准

.pdf(224.58KB)

据悉，还有人工智能工程师、物联网工程技术人员、云计算工程技术人员、工业互联网工程技术人员、虚拟现实工程技术人员、数字化管理人员等热门职业，以及技能标准目录也一起发布了。